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1、沉金電路板顯金黃色，較鍍金更黃也更好看；
2、沉金電路板較鍍金晶體結構更致密，不易氧化；
3、沉金PCB電路板只有焊盤上有鎳金，不會產生金絲造成微短，線路上阻焊與銅層結合更牢固
4、沉金比鍍金軟，所以在耐磨性上不如鍍金，對于金手指板則鍍金效果會更好。
5、沉金PCB板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響；
6、沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣，沉金電路板較鍍金板更容易焊接，不會造成焊接不良；
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